联发科天玑 8100 芯片参数曝光：台积电 5nm 工艺，Redmi、realme 量产机下月亮相

2022-02-26 来源： IT之家原文链接评论0条

IT之家2 月 26 日消息，昨日，数码博主 @数码闲聊站曝光了联发科天玑 8100 芯片的核心参数。

爆料显示，这款处理器采用台积电 5nm 制程工艺，拥有 4 个 2.85GHz 的 A78 核心和 4 个 2.0GHz 的 A55 核心，搭配 G610 MC6 GPU，配备与骁龙 888 相同的 4MB 三级缓存，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。

联发科天玑 8100 芯片参数曝光：台积电 5nm 工艺，Redmi、realme 量产机下月亮相 - 1

该博主还表示，天玑 8000 系列放在中端市场很强，Redmi、realme 量产机下个月亮相，其它厂商稍晚些也会采用这款处理器。

联发科天玑 8100 芯片参数曝光：台积电 5nm 工艺，Redmi、realme 量产机下月亮相 - 2

根据此前爆料，天玑 8000 系列包括天玑 8000 和频率更高的天玑 8100。其中，天玑 8100 对标骁龙 888，天玑 8000 对标骁龙 870，此前发布的天玑 9000 则作为旗舰对标骁龙 8 Gen 1。

联发科天玑 8100 芯片参数曝光：台积电 5nm 工艺，Redmi、realme 量产机下月亮相 - 3

IT之家了解到，天玑 9000 于 2021 年第四季度发布，采用台积电 4nm 工艺＋ Armv9 架构组合，拥有 1 个 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 个 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核与 4 个 Arm Cortex-A510 小核。

关键词：天玑骁龙 GHz 8000 Cortex Arm

转载声明：本文为转载发布，仅代表原作者或原平台态度，不代表我方观点。今日澳洲仅提供信息发布平台，文章或有适当删改。对转载有异议和删稿要求的原著方，可联络[email protected]。

今日评论网友评论仅供其表达个人看法，并不表明网站立场。