联发科低调发布天玑1300：天玑1200三处升级
天玑1300依然采用台积电6nm工艺制造，集成一个超大核A78 3.0GHz、三个大核A78 2.6GHz、四个小核A55 2.0GHz，同时集成Mali-G77 MC9 GPU、第三代APU 3.0、游戏引擎HyperEngine 5.0。
拍照支持单个2亿像素或者3200万+1600万像素双摄，视频录制分辨率最高4K；内存支持LPDDR4X-4266，最大容量16GB，存储支持UFS 3.1；视频编码支持H.264、H.265/HEVC，视频解码支持H.264、H.265/HEVC、VP-9、AV1；显示支持最高分辨率2520×1080，刷新率168Hz。
5G基带支持载波聚合、4x4 MIMO、256QAM，峰值下行速率4.7Gbps，上行最高2.5Gbps，并支持2x2 Wi-Fi 6、蓝牙5.2。
基于天玑1300的手机终端将在今年上半年问世。
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