采用台积电 4nm 工艺，消息称小米率先打磨骁龙 8 Gen 1 + 芯片（GPU 小升级），Redmi 在打磨天玑 9000
IT之家3 月 7 日消息，此前小米手机 L2S 认证型号 2206122SC 出现，采用高通最新的 SM8475 处理器。定位高于小米 12 Pro，预计今年 Q3 登场。
近期，微博博主 @数码闲聊站 称，“台积电 4nm 节点上，Redmi 在打磨天玑 9000 芯片，小米率先打磨高通 SM8475 芯片。然后目前样片测试主频还是 2.99GHz，GPU 从代号看有点小升级，CPU 和 GPU 架构都没变，所以和 SM8450 之间的兼容性还可以，方便终端后期换平台。”
今天小米卢伟冰表示，Redmi K50 系列新品手机将在 3 月发布，天玑 9000 和天玑 8100 会同台发布。
小米还有一些新机在路上。包括 Redmi K50 标准版系列、小米 12 Ultra、MIX 5 / Pro 系列旗舰手机机型。
新款手机预计是小米 12 系列的衍生机型。高通新一代骁龙 8 Gen 1 芯片代号为 SM8450，优化后的 Plus 版本即 SM8475，后者大概率采用台积电 4nm 工艺。
《高通骁龙 8 Gen 2 / Gen 1 + 芯片曝光：全部改为台积电代工，功耗表现再提升》
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