抢占产业制高点 美智库建言大力发展先进封装产能
然而随着技术演进,先进封装已经表现出越来越大的创新潜力,对未来半导体产业竞争有关键作用,应成为美国重组半导体供应链的优先事项。
报告建议,美方应考虑在半导体制造能力回流的同时,激励厂商在晶圆制造项目中配套建设封装产能,为设备材料供应商在美投资提供补贴,并大力支持chiplet为代表的异构集成、WLP等新技术研发活动。
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