丰田开发新型功率半导体器件:用于电动汽车 功耗降低20%
据悉,电装在2019财年至2021财年期间在芯片相关领域进行了1600亿日元的资本投资,并将继续增加投资。
另外,电装于今年4月宣布与中国台湾合同芯片制造商联电合作,最早从明年开始,在联电日本的制造工厂生产300毫米晶圆上的功率半导体。更大的晶圆可以提高生产效率,与标准200毫米晶圆相比,电装认为成本降低了约20%。
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