跻身国际IC设备制造第一梯队，中微半导体是如何做到的？

3月29日，上交所披露最新受理科创板上市企业名单，共有9家，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）就在其中。

半导体制造设备和材料是半导体行业最上游的环节。中国科学院微电子研究所所长叶天春认为，“与其他行业不同的是，半导体生产设备和材料是集成电路产业发展的决定性因素。这一领域的技术和资金门槛很高，这在很长一段时间内都是可以看到的，也可以用来控制他国集成电路发展的速度。”

目前来看，集成电路设备制造是中国芯片产业链中最薄弱的环节。经过20多年的追赶，中国与世界在芯片制造领域仍有较大差距。虽然中国在该领域整体落后，但刻蚀机方面已在国际取得一席之地。

中微半导体是国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司，成立于2004年5月，注册资本4.81亿元人民币；公司法人代表、董事长兼首席执行官为尹志尧。中微半导体主要深耕的就是集成电路刻蚀机领域，在全球集成电路刻蚀机市场排名前列，也被外界视为最可能在科创板上市的独角兽之一。

经过数十年的打磨，在全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上，中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一，与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美、日企业一起为7纳米芯片生产线供应刻蚀机，并进入到5nm工艺设备研发阶段。

2019年1月8日，中微半导体与海通证券、长江证券签署辅导协议并进行上市辅导备案。

中微半导体IPO辅导备案公示  图片来源：中国证监会上海监管局

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从多场官司神奇脱身

2004年，当时已经60岁的尹志尧离开在硅谷从事了二十多年的半导体行业，带领团队回国，从零开始创业。他与杜志游、倪图强、麦仕义等40多位半导体设备专家，成立了国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成电路（关键性）设备的公司——中微半导体，投入到集成电路刻蚀机的研发当中。

据公开信息，尹志尧曾在美国硅谷工作过20年，长期致力于半导体芯片制造微加工设备的开发及产品管理，是几代等离子体刻蚀技术及设备的主要发明人和工业化应用的推动者。

作为芯片生产制造的重要设备，等离子刻蚀机用来按光刻机刻出的电路结构，在硅片上进行微观雕刻，刻出沟槽或接触孔的设备。其对加工精度的要求非常高，加工精度是头发丝直径的几千分之一到上万分之一。

在尹志尧的带领下，中微半导体很快开发出第一台国产的生产半导体芯片的设备——等离子体刻蚀机。“在米粒上刻字的微雕技艺上，一般能刻200个字已经是极限，而我们的等离子刻蚀机在芯片上的加工工艺，相当于可以在米粒上刻10亿个字的水平。”尹志尧曾这样说。

在当时，世界上最先进的芯片生产线是90纳米制程，但中微半导体从创立之初，就开展精度更高的纳米刻蚀机研发。它先推出了65nm等离子介质刻蚀机产品，随着技术的进步发展，陆续将产品制程从45nm逐渐降到32nm、28nm、16nm等。

中微半导体的反应台交付量不断突破；单反应台等离子体刻蚀设备已交付领先的存储器制造商；双反应台介质刻蚀除胶一体机研制成功等成果接连涌现。

就在中微半导体势头正猛时，却迎来了与三个不同国际大厂的诉讼官司。

2007 年，在中微半导体的刻蚀机即将进入国际最先进的晶圆代工生产线时，国家知名半导体和显示制造设备公司——美国应用材料公司认为，中微半导体对其核心技术和材料有窃密之嫌，因此在美国联邦法院对其提起诉讼。

为自证清白，中微半导体聘请了美国一流的知识产权诉讼律师，耗费两年半的时间，彻查了中微 600 多万件文件和 30 多人的电脑和文件，都没有找到关于应材的图纸，技术数据和商业机密，最终这个诉讼以和解告终。

在中微和美国应材的官司还没和解之前，另一个来自美国的竞争对手——泛林又向其发难。2009年，泛林在台湾状告中微的专利涉嫌侵权。该官司持续8个多月的时间，中微最后取得了一审的胜利，对方后来又上诉四次，均被法院驳回。而在此过程中，中微反而掌握确凿的证据指出泛林窃取中微高度机密的技术文件，并在上海法院提起诉讼，最后取得诉讼的胜利。

2017 年 LED 设备厂商 Veeco 在美国纽约地方法院状告MOCVD石墨托盘供应厂商，认为他们给中微半导体提供的石墨托盘侵犯 Veeco的 专利。对此，中微立即采取反制行动，向中国专利局与其他国家专利主管机构诉请 Veeco 的专利无效，进行反击。但就在美国法院仍在审理 Veeco 专利是否有效、中微设计是否侵权时，美国方面就先宣布对石墨托盘出货禁令，让中微无法获得供货，直到中微诉请 Veeco 的专利无效得到批准，且在福建法院状告 Veeco 托盘锁定的设计侵权，最后福建高等法院也对 Veeco 进口中国的 MOCVD 设备实施出货禁令。一连串的动作让 Veeco 不得不妥协，进而与中微进行和解谈判，除了撤销相关诉讼外，更进一步同意与中微共享石墨托盘专利。

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跻身全球第一梯队

工商资料显示，中微半导体持股5%以上股东中，包括上海创投（20.02%）、巽鑫投资（19.39%）、南昌智微（6.37%）、置都投资（5.48%）、中微亚洲（5.15%）。另外，A股上市公司中原高速（600020）、四川双马（000935）、可立克（002782）等，间接参股了中微半导体。

中微半导体此前完成了四轮融资。2004年9月，它获得天使轮投资，投资方为科投集、ADVANCED MICRO-FABRICATION EQUIPMENT INC；2016年12月，中微半导体完成A轮融资，投资方为自贸区基金、国家集成电路产业基金、中金公司、兴橙投资、临芯投资；2018年2月，它又获得B轮投资，投资方为四川双马、兴橙投资、临芯投资；2018年7月，其C轮融资完成，投资方包括自贸区基金、浦东新产投、协鑫集团、国开创新资本等

美国、日本和荷兰是世界半导体制造业的三大强国，分别占据全球市场份额的37%、20.6%和13.55%，只剩下不到30%的“蛋糕”可供其它企业瓜分，中微半导体正在争抢这30%的蛋糕。

2018年12月，台积电对外宣布，将在2019年第二季度进行5nm制程风险试产，预计2020年量产。与此同时，中微半导体也向媒体透露，其自主研发的5nm等离子体刻蚀机已通过台积电验证，将用于台积电全球首条5nm制程生产线。中微半导体也是唯一进入台积电7nm制程蚀刻设备的大陆本土设备商。

在此之前，作为芯片制造的关键装备之一，中微半导体打入台积电供应链始于28nm制程产品，并一直延续到10nm和7nm制程。

如今，中微半导体与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业一起，组成了国际第一梯队，为全球最先进芯片生产线供应刻蚀机。目前，中微半导体的介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、 MOCVD 设备等均已成功进入海内外多家大客户供应体系，包括台积电、兆驰半导体、乾照光电、聚灿光电、德豪润达、士兰明芯等。截至 2017 年底，已有 620 多个中微半导体生产的刻蚀反应台运行在海内外 39 条先进生产线上。

市场研究机构VLSIresearch 在2018年12月发布的2018年度客户满意度调查（简称“CSS”）年终大盘点中，中微半导体在全球薄膜沉积设备供应商排名中荣登榜首，在刻蚀和清洗设备供应商排名中位列第二，在台湾晶圆制造设备供应商排名中也仅次于荷兰半导体设备巨头ASML。

中微半导体首席专家、副总裁倪图强博士曾对媒体表示，刻蚀机曾是一些发达国家的出口管制产品，但近年来已在出口管制名单上消失，这说明如果中国突破了“卡脖子”技术，出口限制就会不复存在。