半导体群雄并起 揭开霸凌全球产业的幕后黑手（组图）

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韩国斥巨资雄心勃勃

韩国是半导体大国，其中三星（强项是半导体内存）为翘楚，它今（2021）年也大幅提高投资，增加产能，另外也怕遭美国封锁波及，像台积电那样跑到美国得州奥斯汀市设置新厂。韩国半导体产业中很多素材、零件、装置仰赖国外，特别是日本企业。2019年7月，日本经产省突然宣布严格管制对韩国半导体制程所需三项重要材料的出口：生产手机屏幕、OLED显示器所需的氟聚酰亚胺、光阻剂和用于蚀刻矽晶圆的氟化氢。韩国即努力挣脱对日本的依赖，开始自行研制材料、制造设备，现今吃到苦头的反倒是日本企业。

今年5月13日，文在寅亲自宣布“综合半导体强国战略”，今后10年由民间相关企业斥资约4,500亿美元，打造全球最大、最尖端半导体供应链，包括半导体材料、设备、设计、制造等所有面向。扶持对象不单是三星，还包括SK海力士等153家企业，政府将制订《半导体特别法》，也会提供特别资金支援设备投资、税务减免（研发投资可扣抵税率最大提高至50%）、兴建基础措施，全力推升韩国半导体产业。

不过韩国最大的雄心显现在“半导体换疫苗”。5月21日，文在寅率相关企业高层在华府与美国总统拜登（Joe Biden）、商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）会谈，两大最重要领域双方达成合作：其一、疫苗的研发（美国）与大量生产（韩国）上互补合作。靠着众多疫苗的委托生产，韩国较易控制疫情，更能在疫情过后力拼半导体产业的发展；其二、三星电子宣布将投资170亿美元在美国新设晶圆代工厂，加上其他公司，韩国企业总投资金额高达394亿美元；联合声明里写着两国均同意提高半导体、电动汽车电池、战略及关键材料、药品等供应链优先弹性运用；共同努力提高全球车用芯片供应，相互确保半导体制程领先。不难看出，韩国已乘机取得了更多美国半导体市场，甚至有了美国政府的背书。

日本想卷土重来

日本的半导体起步很早，1950年代得知美国正在开发集成电路后即开始研发，1961年三菱电机在美国西屋电器协助下，开发出十余种初级半导体产品，1971年通产省（今经济产业省前身）制定赶超美国的半导体计划，出现显著成长；1976年由政府和NEC、富士通、日立、东芝、松下共同集资进行“超大型集成电路”（VLSI）计划，半导体销量遽增，美国原有的优势快速消失，迫使美国英特尔、摩托罗拉等半导体大厂退出内存市场。

1986年日本半导体市占率正式超越美国，NEC、东芝、日立制作所居世界前三大厂、曾独占全球市场逾50%。但1970年代后半惹来美国的“日本威胁论”，向日本极限施压，经过激烈摩擦，1986年双方签署《美日半导体协定》（前一年还另有《广场协议》），通过协定硬生生提高美厂半导体占有率，同时以日本用不公平贸易手段为由，对日本半导体征100%超高额关税、逼日圆兑美元汇率大幅升值、以“国家安全”为由禁止富士通收购快捷半导体公司、指控日立窃取IBM技术（并逮捕其高阶主管）、东芝出售高科技产品给苏联等等，自此日本半导体生产江河日下，从1988年的50%全球市占率跌到2019年的10%，地位逐渐被台积电、三星取代。日本内存原本全球80%的市占率，被三星抢去了70%。

然而日本个别厂商，如东京应化工业、信越化学的感光材、森田化学的矽晶圆洗净剂、大金工业的制造工程用瓦斯等，仍跑在前端。日本首相菅义伟今年4月与拜登达成共识，两国将合作确保半导体供应。5月日本政府汇整出半导体国家战略，6月上旬经产省提出报告，声明政府将把半导体相关产业的成长视为“国家级战略”，与确保粮食与能源安全同等重要；在尖端产品方面，要与欧美及台湾合作，致力吸引海外企业赴日设立生产基地（近日传台积电考虑在靠近日本最大客户SONY的熊本县设晶圆厂），卷土重来，目标是到2030年让日本在汽车用新一代高阶半导体全球市占率达40%。

美国凭技术优势霸凌全球

美国半导体、芯片产量虽不多，但技术、设计、装置都居领先地位，因此始终是操弄半导体相关产业的大黑手。

2020年9月，特朗普（Donald Trump）政府为制约中国，开始排除大陆留学生、研究人员，其中电脑、资讯科学、工程学方面最多。但大陆留美研究人员的论文或中美共著论文，一向对美国研发及产业竞争贡献颇多，这么一来，不单会减少中国研究人员的助力，也迫使中国创建以本国为主的研究体制。

美国总说中共补助半导体业界，然而2020年9月，国会提案要给补助美国半导体业250亿美元用于研究、建厂和赋税优惠，只是后来不了了之。今年3月31日，为了跟中国竞争，拜登宣布将砸两兆美元进行基础建设革新及升级计划。其中，更斥资500亿美元扶助美国半导体产业，包括奖励研发设计、补贴企业生产制造的扩厂或建新厂房、联邦政府成立“国家半导体科技中心”。这又是典型的美国可以，别国不行的例子。

美国政府连番出手，早将里根（Ronald Reagan）时代标榜的“自由竞争”抛诸脑后，明目张胆阻挡中国科技发展。拜登强调的“不依赖不与美国共享国家利益、价值观的国家”，说穿了，就是针对中国，具体做法多管齐下，如强化美国自产半导体，联合日本等盟国，寻找、开发其他稀土供应管道（主要是澳大利亚），要求台、韩高科技厂赴美投资设厂。

不过，外国厂商赴美投资可不是件容易的事。台积电去（2020）年决定在美国亚利桑那州凤凰城建新厂房后，有日本媒体披露，台积电进行评估发现，在美设厂成本是台湾的六倍，周边供应链厂商犹疑不前，还有法规、材料、物流、人力等问题待解决。

英特尔吹起夺回生产大国号角

今年3月23日美国英特尔吹起美国夺回半导体生产大国的号角，宣布斥资200亿美元在亚利桑那州扩建两座晶圆厂，成立晶圆代工事业（跟台积电的美国厂很近），目标2023年生产个人电脑CPU所用7奈米半导体，以扭转制程落后的劣势，要成为美、欧晶圆代工的主要供应商。

为围堵大陆，4月12日拜登邀请全球19家半导体相关产业的执行长，加强建构美国半导体供应链体系，安抚因缺芯片而影响生产的美国企业。台积电、三星、英特尔、恩智浦、格芯与通用、福特汽车等均与会。美国强力资助美厂壮大，未来自然会对台积电等厂商形成压力。

面对全球半导体、车用芯片不足，再看到美国打压中国，欧盟再也无法坐视自身稍显贫弱的半导体产业，同时激起其对芯片制造掌握在他人之手的危机意识。

为了降低半导体、数据产业对亚洲与美国科技厂的依赖，欧盟去年11月积极筹组半导体产业联盟，12月7日，17个成员国的电信部长签署《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，揭示未来两三年内对半导体相关产业投入1,450亿欧元；订下目标，要扩大区域内产制的半导体在2030年之前达到世界的20%，其中有研制2奈米半导体计划。获邀厂商有意法半导体、恩智浦、英飞凌、ASML及德国的格芯（欧洲最大晶圆代工厂），它们将与欧盟市场委员会、政府和相关公共机构密切协调联系。据报道，欧盟亦曾与台、韩厂商接触，拟保持在欧盟主导下，欢迎台积电、三星赴欧投资。

英特尔公布IDM 2.0计划，打算砸200亿美元扩建产能时，便透露也有意在欧洲进一步设厂。目前英特尔在爱尔兰拥有半导体生产设施，可制造14奈米晶圆，预计未来还可用于7奈米芯片生产。

群雄并起　赢家难逆料

美日签《半导体协定》至今恰好35年，全球半导体业的板块与生态丕变。华府打压中国，无意间造成半导体供应不足。为了自己的霸权，美国统治精英蓄意切割高科技的研发、生产和市场，最后很可能会造成没有赢家，甚至反而会更有助于中国低价产品扩大销路。有专家预估，到2030年，中国产量会占全球24%，其半导体的海外经营重点已转向东南亚、中南美（玻利维亚、委内瑞拉、阿根廷）。

欧洲如英、法、德几个主要国家附和美国，在5G排除华为等中国企业，不仅区域内手机通讯公司的成本试算要膨胀550亿欧元，如果迫使中企得到人口较多的新兴、发展中国家采用，则中企更易利用规模优势，拉大跟欧企的差距。

美欧蓄意与世界第二大经济体中国切割，将过去的“铁幕”换成“数码之幕”，这对以前通过国际分工享受低成本的先进国家，其实是一大伤害。

整体来看，全球各半导体大厂、大国或集团的布局和前景，台湾当下炙手可热，但后盾稍嫌单薄；中国大陆虽起步晚又遭美国及其盟国打压、围堵，但相关的设计、技术、设备已有“队形”，人才正在快速增长，国家力挺，市场庞大，还有东南亚、非洲、中南美等海外朋友，可说后盾足后劲强，很有机会走出自己的路；韩国则是企图心强、拼劲旺，政府大力支持，又会连结国际政治，不容小觑。

浮浮沉沉 各领风骚

日本是基础还在，1980年代有击溃美国的纪录，而且素材等方面仍具优势，如今政府冀望半导体产业东山再起，也有一定的竞争力。美国除芯片产量落后外，其他都是最强的，一直在主宰业界，不过，它屡屡动用政治力要求盟友站队己方，一起压制中国的挑战，既伤害了自由贸易，更激发中国企业团结，破釜沉舟，自立自强，这对一向拥有中国市场的美国企业恐怕是弊多于利；欧盟有少数公司在某些领域的设备研制很出色，但先前产业重心不在此，发展缓慢，如今看到美国的作风，自然颇有戒心，遂决心自行研发，加上自身市场不小，假以时日，也将占得一席之地。

半导体及其周边产业，在这样重新洗牌、重新出发，群雄并起的角逐下，究竟中、美、欧盟、台、韩、日哪一个国家或地区的哪一厂商会是赢家，难以逆料，或浮浮沉沉，各领风骚，每一阶段或不同领域，会有不同的赢家吧！

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