韩国不愿交芯片机密，美国放话威胁（图）

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这一要求引发广泛不满和担忧。随着韩国国内呼吁政府保护半导体企业的声音愈发强烈，韩国驻美大使李秀赫也于10月13日明确表态，企业“不会轻易提供”高度机密的讯息。

第三次会议，白宫想要更多——美方开始直接对与会的企业代表施压。

参与第三次供应链会议的厂商包括苹果、微软等科技公司，美光、三星、台积电、英特尔、格芯、安晟培等芯片厂商，以及戴姆勒、宝马、通用、福特、斯特兰蒂斯等汽车厂商。白宫分别针对供应链的生产环节和消费环节要求上述企业在45天内填写调查问卷，提供芯片库存和销售数据。

据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在峰会上表示收集该数据的原因在于“提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因”。

这次索要数据被形容为“自愿”，但雷蒙多并不觉得有什么必要进行掩饰，报道引述韩国《经济日报》消息，美国商务部长雷蒙多在半导体高峰会上宣称，美国政府需要更多有关芯片供应链的讯息，以“提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因”。

然而，当雷蒙多被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据时，会如何处理，雷蒙多声称，“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。”

该韩媒称，美国要求相关企业在45天内，缴出公司相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密，这样的要求将使公司陷入困境。业界人士表示，“向外界披露良率讯息，意味着公开自己的半导体技术水准，这类的讯息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。”

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