撑晶片业！大陆豪砸3440亿人民币成立“国家大基金三期”，规模历来最巨（图）

为推动半导体科技自主，中国大陆近日成立第三期针对积体电路產业的「国家大基金」，註册资本达人民币3440亿元（约合新台币1.5兆元），远高於前两期。据悉，法定代表人为张新，中国财政部为最大股东，持有17.44%股份。

据《长江商报》报导，天眼查显示，2024年5月24日，大基金三期正式成立，註册资本达3440亿元（人民币，下同）。此前成立的大基金一期、大基金二期的註册资本分别为987.2亿元、2041.5亿元，大基金三期的註册资本已超过先前两期註册资本总和。

从投向上来看，大基金前两期重点在积体电路製造、晶片製造及设备材料、晶片设计、封装测试等產业链环节投资，大基金三期将重点投向积体电路全產业链。

大陆为推动半导体產业发展而设立的第三期国家「大基金」，规模逾1.5兆元。（图／路透）

据企业资讯系统「天眼查」显示，大陆「大基金」第三期经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资產管理等活动，企业管理諮询等。

该公司由大陆财政部、国开金融公司、上海国盛（集团）有限公司、工商银行、建设银行、农业银行、中国银行等19位股东共同持股。

此次国有六大行将合计出资1140亿元，持股比例合计为33.14%。这也是大基金设立三期以来，首次有商业银行参与。北京社科院副研究员王鹏分析，国有六大行的参与为大基金三期提供了稳定的资金来源，这将有助於积体电路產业的长期稳定发展。大基金三期将重点投向积体电路全產业链，包括晶片设计、製造、封装测试以及设备和材料等关键环节。这将有助於完善国内积体电路產业链，提升整体竞争力。

在人事任命上，大基金三期的法定代表人、董事长为张新，其也是大基金一期和二期的法定代表人、董事长。

「大基金」一期成立於2014年，规模约1300亿元人民币。公开资料显示，其投资分佈大致为集成电路製造占67％，设计占17％，封测占10％，装备材料类占6％。

「大基金」二期成立於2019年，规模约2000亿元人民币，相比第一期有显著增加。第二期基金在继续支持半导体產业的同时，更加注重產业链的上游和下游，包括设计、製造、封装测试以及相关设备和材料的研发。